解决方案

产 品 名 称

特 点 及 主 要 用 途

基础液组成

WZ添加剂

名称

开缸量

名称

开缸量ml/L

SP-781光亮镀银

镀层洁白，导电性好，硬度高

银
氰化钾
碳酸钾

28-35
120-150
20-100

SP-781A
SP-781B

25
15

SP-782加厚光亮镀银

适用于镀银层上的加厚，厚度可达10-25微米，镀层白晰，不发黄

银
氰化钾
碳酸钾
氢氧化钾

28-35
100-150
50-80
2-10

SP-782 01
SP-782 02

20-30
10-20

Ag P银保护剂

不含溶剂，安全环保，适用于珠宝首饰，家居用品等。
不影响银层的可焊性，是电子元器件镀银后保护理想选择

电子行业：Ag P银保护剂
装饰行业：Ag P银保护剂

35-65

5-15

产 品 名 称

特 点 及 主 要 用 途

基础液组成

WZ添加剂

名称

开缸量

名称

开缸量ml/L

WZ-611
碱性水金

该工艺配制简单、操作便利，镀层均匀，色泽稳定且分散能力极佳，适合与各类首饰及五金件电镀

金盐含量
氰化钾

1.5g/L
1.56g/L

WZ-611开缸剂
WZ-611络合剂pH

200ml/L
56ml/L
11~12

WZ-618
中性镀金工艺

适合与各类首饰及五金件电镀，镀层均匀、色泽稳定，呈24K纯金色，其镀液金属容忍量高及可在低金含量镀液操作

金含量

0.6-1.5 ml/L

WZ-618开缸剂
pH

600 ml/L
7.0~7.5

WZ-621
酸性镀金工艺

广泛使用于各种首饰、服饰、表壳、表带、眼镜架、金笔、皮带扣、领带夹、印制板、ABS塑胶件等产品的表面镀金。其镀层为24K纯金，光亮、色泽均匀。镀液操作简单, 工艺范围宽广、耐杂质能力强, 既可挂镀又可滚镀。

金含量

0.6-2.5 ml/L

WZ-618开缸剂
pH

600 ml/L
3.5~5.0

WZ-623

镀层含钴，硬度高，耐磨性强，抗蚀性好，电阻低。适用于滚镀、挂镀和选择镀，是电子行业插头、接插件的镀金的理想选择

金盐含量

1-5

WZ-623开缸剂B
PH

600
4.7-5.1